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【productronica 2019】相约11月慕尼黑,重塑电子生产价值链!

发布时间:2019-11-12 热度:

【productronica 2019】相约11月慕尼黑,重塑电子生产价值链!

备受业界瞩目的慕尼黑国际电子生产设备博览会(productronica)即将于2019年11月12-15日在德国慕尼黑展览中心正式拉开帷幕!本届展会以“加速创新(Accelerating Innovation)”为主题,聚焦智能维护、智慧工厂等多个热点话题,将呈现未来市场、印刷电路板、表面贴装技术、电子生产服务、半导体、电缆、线圈及混合元件等领域的高新产品及技术,打造覆盖整个电子生产价值链的风向标盛会!

九大展馆,布局一览

2017年,展会汇集了来自43个国家及地区的1,560家参展企业,国际展商比例高达46%,展出面积达88,000平方米;为期四天的展会共接待了来自96个国家及地区的44,987名观众,其中国际观众比例高达58%,77%的观众拥有决策权。除德国以外,参展观众较多的国家分别是(按数量排序):意大利、奥地利、瑞士、法国、俄罗斯、捷克和英国,展会同期举办的论坛更是迎来了超过3,400名听众的参与。2019年,productronica将带来更加精彩纷呈的展示与活动,9大展馆,让你一次看不停!

届时,小慕将亲临productronica展会现场,在productronica线上观众微信群内为您带来全面实时的图文直播,记得持续关注我们哦,不出国门就能看到新产品、新技术、新趋势啦~

【productronica 2019】相约11月慕尼黑,重塑电子生产价值链!

 A1 

 

表面贴装技术(SMT):测试和测量、质量保证
productronica现场论坛

 

 A2 

 

表面贴装技术(SMT):测试和测量、质量保证、元件贴装技术、生产物流和材料流技术

 

 A3 

 

表面贴装技术(SMT):元件贴装技术

 

 A4 

 

表面贴装技术(SMT):PCB焊接和连接技术

 

 A5 

 

电缆、线圈和混合部件:电缆加工和连接技术、卷材生产、混合部件制造

 

 A6 

 

InPrint 2019 :2019年11月12-14日

 

 ICM 
 B1/B2 

 

SEMICON Europa 2019:2019年11月12-15日  

 

 B2 

 

未来市场:IT到生产、工业4.0、电池和电能存储技术、有机和印刷电子产品、3D打印、
增材制造 创新论坛

 

B2 

 

半导体:半导体生产、显示器制造、LED和分立器件、光伏制造业、微/纳米生产、洁净室技术、材料加工

 

 B3 

 

印刷电路板(PCB)& 电子制造服务(EMS):印刷电路板(PCB)及其他电路载体制造电子制造服务(EMS) PCB & EMS演讲角

 

五大板块,看点十足

【productronica 2019】相约11月慕尼黑,重塑电子生产价值链!

01 表面贴装技术(SMT):元件安装技术的未来触手可及

表面贴装技术(SMT)是电子生产的核心。在这项技术的支持下,智能手机、平板电脑等设备得以生产,并实现微型化、低制造成本和轻重量,其巨大的计算能力迅速该变了我们工作和交换信息的方式,也要求电子生产行业不断适应变化以满足全新要求。这也是为什么机器人技术在现代元件安装技术中发挥着越来越重要的作用,而这一趋势亦会在productronica 2019与productronica China上得到体现。

【productronica 2019】相约11月慕尼黑,重塑电子生产价值链!

02 电缆、线圈和混合部件:现代文明的基础

越来越多的产品正在无线化,然而无线若缺少电缆、线圈和混合组件技术的话将无法想象。为确保这些应用的零故障,电线和电缆就必须按照最高质量规格生产。一旦在安装过程中或安装后发生故障,其代价将会非常昂贵。为确保一流的品质,在选择材料时需要非常小心,这和制造及加工电线、电缆是一样的。

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